Ürünümüz Clearfil S3 Bond tek aşamalı uygulama sonrasında 35 saniye içinde maksimum adeziv değerlerine ulaşmaktadır. <br />Ürünümüz S3 bond bağımsız kuruluşlar arasında tek aşamalı adezivler içinde en iyisi olarak değerlendirilmiştir. <br />Ürünümüz yüksek bağlanma gücüyle , selft etch tek aşamalı adeziv sistemdir. <br />Ürünümüz teknik hassasiyet göstermez. <br />Ürünümüz çalkalama , çoklu uygulama , karıştırma gerektirmez. <br />Ürünümüz etonol bazlıdır. <br />Ürünümüz post , oporatif hassasiyeti önlemektedir. <br />Ürünümüz eşsiz moleküller dispersiyon teknolojisi faz ayrılmasını önler.