[앵커]<br />반도체를 얘기할 때 가장 먼저 연상되는 원판형의 모양이 바로 반도체 소자 생산의 기초 기판인 웨이퍼인 데요.<br /><br />이 웨이퍼의 두께와 형상을 가장 정확하게 측정할 수 있는 기술이 개발돼 반도체산업 생산성 향상에 큰 도움이 될 전망입니다.<br /><br />이정우 기자입니다.<br /><br />[기자]<br />다양한 형태의 반도체 소자를 만드는데 이용되는 실리콘 웨이퍼입니다.<br /><br />레이저 간섭법으로 웨이퍼의 굴곡과 두께를 ㎛ 단위로 측정할 수 있습니다.<br /><br />반도체 공정의 정밀도를 위해서는 웨이퍼의 두께가 균일하면서 표면이 평탄할수록 좋지만, 그동안 신뢰할 만한 측정결과를 얻기가 어려웠습니다.<br /><br />측정을 위해 웨이퍼를 고정하는 장치로 인한 응력 변형 때문입니다.<br /><br />이 같은 응력 변형을 유지하면서 웨이퍼 두께와 형상을 정확하게 측정할 수 있는 기술이 우리 기술진에 의해 개발됐습니다.<br /><br />[이재용 / 한국표준과학연구원 기반표준본부 : 중력에 의한 웨이퍼 형상 왜곡까지도 효과적으로 보상을 해서 웨이퍼 고유의 정확한 형상과 두께를 동시에 측정하는 것이 가장 큰 장점이라 하겠습니다.]<br /><br />반도체 소자는 집적도를 높이기 위해 크기와 간격을 줄이는 데 주력해 왔지만, 한계가 있습니다.<br /><br />최근 소자를 여러 층으로 쌓아 올려 반도체의 성능과 집적도를 높이는 새로운 공정이 개발되면서 웨이퍼의 두께나 형상을 측정하는 기술이 중요해졌습니다.<br /><br />하지만 기존 기술은 특정 지점만을 측정하는 1차원적 접촉식 방법으로 정확성이 떨어졌고, 휜 정도를 나타내는 형상 측정기술은 아예 없었습니다.<br /><br />이번에 개발된 기술은 레이저를 사용해 웨이퍼 전체를 2차원적으로 스캐닝하는 비접촉식으로 웨이퍼 형상까지 측정할 수 있습니다.<br /><br />또한, 최대 300㎜ 웨이퍼 상에서 0.1 ㎛ 수준의 두께 변화를 감지할 수 있고, 0.7 ㎛의 정확도를 얻을 수 있습니다.<br /><br />이는 축구 경기장의 굴곡을 0.2㎜ 이하의 정확도로 측정할 수 있는 수준입니다.<br /><br />[강주식 / 한국표준과학연구원 기반표준본부 : 산업체에서 요청이 있어도 측정하지 못했던 웨이퍼 전체 면적에 대한 두께와 휘어진 양에 대한 측정 표준이 이제 확립됨에 따라 산업체 대상으로 측정 서비스를 제공할 수 있게 되었습니다.]<br /><br />반도체 제조공정의 불량률을 낮추고 생산 효율을 높일 수 있는 이 기술은 태양광 전지용이나 LED 소자 웨이퍼 측정도 가능합니다.<br /><br />YTN 이정우[ljwwo... (중략)<br /><br />▶ 기사 원문 : http://www.ytn.co.kr/_ln/0115_201701200329127793<br />▶ 제보 안내 : http://goo.gl/gEvsAL, 모바일앱, 8585@ytn.co.kr, #2424<br /><br />▣ YTN 유튜브 채널 구독 : http://goo.gl/Ytb5SZ<br /><br />[ 한국 뉴스 채널 와이티엔 / Korea News Channel YTN ]
