이재용 삼성전자 부회장이 차세대 반도체 핵심기술인 패키징을 개발하는 온양사업장을 방문해 올해 17번째 현장경영을 이어갔습니다. <br /> <br />이 자리에서 이 부회장은 포스트 코로나 미래를 선점해야 한다면서 머뭇거릴 시간이 없다고 강조했습니다. <br /> <br />반도체 웨이퍼와 전자기기가 신호를 주고받도록 칩을 포장하는 패키징은 반도체 성능과 생산 효율성을 높이는 차세대 기술로 주목받고 있습니다. <br /> <br />삼성전자는 어제 비대면 경제 활성화로 반도체 수익성이 증가하는 '코로나 특수'에 힘입어 2분기에 8조 원대 영업이익을 달성했다고 발표했습니다. <br /> <br />이지은[jelee@ytn.co.kr]<br /><br />▶ 기사 원문 : https://www.ytn.co.kr/_ln/0102_202007310123328357<br />▶ 제보 안내 : http://goo.gl/gEvsAL, 모바일앱, social@ytn.co.kr, #2424<br /><br />▣ YTN 데일리모션 채널 구독 : http://goo.gl/oXJWJs<br /><br />[ 한국 뉴스 채널 와이티엔 / Korea News Channel YTN ]
