한·미·일·대만 반도체공급망 협의체 '칩4' 가동 본격화<br /><br />우리나라와 미국, 일본, 대만이 이른바 '칩4'(칩포) 또는 '팹4'(팹포)로 불리는 4자간 반도체 공급망 관련 본회의를 지난주 개최한 것으로 나타났습니다.<br /><br />외교부 당국자는 대만 주재 미국협회 주관 아래 반도체 산업 공급망 강화 방안을 논의하기 위해 지난 16일 미·동아시아 반도체 공급망 회복력 작업반 회의가 화상으로 열렸다고 밝혔습니다.<br /><br />외교부에 따르면 우리측은 주 타이베이대표부 인사가 수석대표로 참석했고, 외교부와 산업부는 국장급에서 참관했습니다.<br /><br />한·미·일·대만 4자 반도체 협의체는 지난해 9월 작업반 첫 예비회의를 연 바 있습니다.<br /><br />한상용 기자 (gogo213@yna.co.kr)<br /><br />#외교부 #반도체 #칩4 #팹4<br /><br />연합뉴스TV 기사문의 및 제보 : 카톡/라인 jebo23<br /><br />(끝)<br /><br />
