삼성전자와 SK하이닉스가 현지시간 18일 미 반도체 기업 엔비디아의 연례 개발자 콘퍼런스에서 나란히 전시관을 마련했습니다. <br /> <br />전 세계 D램 시장 점유율 1, 2위인 삼성전자와 SK하이닉스는 새너제이 컨벤션센터에서 마이크론, 구글, 아마존 등과 함께 전시 부스를 꾸렸습니다. <br /> <br />삼성전자는 업계 최초로 D램 칩을 12단까지 쌓은 5세대 고대역폭 메모리 HBM 실물을 전시했습니다. <br /> <br />D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리입니다. <br /> <br />SK하이닉스도 HBM3E 12H 실물을 공개했습니다. <br /> <br />엔비디아의 최신 AI 칩에 4세대 HBM3를 탑재하고 있다는 사실을 부각하며 삼성전자와 차별을 뒀습니다. <br /> <br /> <br /> <br /> <br /><br /><br />YTN 서봉국 (bksuh@ytn.co.kr)<br /><br />※ '당신의 제보가 뉴스가 됩니다' <br />[카카오톡] YTN 검색해 채널 추가 <br />[전화] 02-398-8585 <br />[메일] social@ytn.co.kr<br /><br />▶ 기사 원문 : https://www.ytn.co.kr/_ln/0104_202403191403185156<br />▶ 제보 안내 : http://goo.gl/gEvsAL, 모바일앱, social@ytn.co.kr, #2424<br /><br />▣ YTN 데일리모션 채널 구독 : http://goo.gl/oXJWJs<br /><br />[ 한국 뉴스 채널 와이티엔 / Korea News Channel YTN ]
