엔비디아·AMD, 잇달아 AI 최신 칩 공개…경쟁 가속<br /><br />[앵커]<br /><br />인공지능 AI 칩 개발을 둘러싼 경쟁이 가속화하고 있는데요.<br /><br />AI 칩 선두 주자죠.<br /><br />엔비디아와 이에 도전하는 AMD가 나란히 새로운 칩을 공개했습니다.<br /><br />샌프란시스코에서 김태종 특파원입니다.<br /><br />[기자]<br /><br />엔비디아의 젠슨 황 CEO는 지난 1일 국립대만대학교 체육관에서 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) '루빈'을 깜짝 공개했습니다.<br /><br />루빈은 최근 AI 업계에서 가장 주목받는 엔비디아 '호퍼' 아키텍처와 지난 3월 발표한 '블랙웰' 아키텍처에 이은 후속 아키텍처입니다.<br /><br />GPU 아키텍처는 일종의 칩 설계도입니다.<br /><br />엔비디아는 지금까지 2년 주기로 새로운 아키텍처를 도입해 왔는데, 지난 3월 블랙웰을 발표한 데 이어 2026년 도입할 루빈을 미리 발표한 겁니다.<br /><br />황 CEO는 루빈 GPU에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 'HBM4'가 채택될 것이라고 밝혔습니다.<br /><br />다만, 루빈의 사양 등 구체적인 언급은 하지 않았습니다.<br /><br />현지 언론은 루빈 GPU에 세계 최대 파운드리 업체인 대만 TSMC의 3나노 공정이 채택되고, 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것이라고 관측했습니다.<br /><br />엔비디아는 또 신제품 출시 주기를 기존의 2년에서 1년으로 단축한다고 밝혔습니다.<br /><br />올해 블랙웰에 이어 내년에는 블랙웰 울트라를, 2026년에는 루빈에 이어 2027년에는 루빈 울트라를 출시하겠다는 겁니다.<br /><br />리사 수 AMD CEO는 그다음 날 대만에서 개막한 '컴퓨텍스' 행사에서 최신 첨단 가속기 '인스팅트 MI325X'를 연내 출시할 계획이라고 밝혔습니다.<br /><br /> "8개의 MI325 가속기가 탑재된 단일 서버는 최대 1조 파라미터(매개변수)를 가진 진보된 (AI) 모델을 가동할 수 있습니다. 이는 (엔비디아의) H200 서버가 지원하는 것의 2배 규모입니다."<br /><br />AMD는 이 제품에 HBM3E를 탑재할 예정이어서 삼성전자와의 파트너십에도 관심이 쏠립니다.<br /><br />AMD는 내년과 내후년에도 새로운 가속기를 출시할 예정입니다.<br /><br />뉴욕 증시에서 양사 주가는 엇갈렸습니다.<br /><br />현지시간 3일 엔비디아 주가는 4.9% 오른 1,150달러에 거래를 마치면서 또 사상 최고가를 쓴 반면, AMD는 2% 내렸습니다.<br /><br />샌프란시스코에서 연합뉴스 김태종입니다. (taejong75@yna.co.kr)<br /><br />#엔비디아 #AMD #반도체<br /><br />연합뉴스TV 기사문의 및 제보 : 카톡/라인 jebo23<br /><br />(끝)<br /><br />
