엔비디아 AI칩 로드맵 발표에…삼성·SK 기대감<br /><br />[앵커]<br /><br />글로벌 인공지능 AI 반도체 시장의 선두를 달리고 있는 엔비디아와 그 뒤를 바짝 쫓는 AMD가 나란히 차세대 제품을 내놨습니다.<br /><br />여기에는 우리 반도체 업체, 삼성전자와 SK하이닉스의 고대역폭메모리, HBM이 탑재될 것으로 기대되면서 두 회사의 HBM 양산 경쟁도 더 심화될 전망입니다.<br /><br />김주영 기자입니다.<br /><br />[기자]<br /><br />엔비디아가 석달 전 공개한 차세대 제품도 아직 출시되지 않은 상황에서 차차세대 제품을 내놨습니다.<br /><br />엔비디아의 뒤를 바짝 쫓고 있는 AMD도 인공지능 AI 반도체 신제품 출시 계획을 밝혔습니다.<br /><br />AMD는 현재 가장 앞서 있다고 평가받는 엔비디아 H200에 들어가는 고대역폭메모리, HBM보다 수량을 두 배 늘린 제품을 오는 4분기 출시한다고 밝혔습니다.<br /><br />두 회사 모두 고도화된 HBM 탑재 계획과 함께 탑재되는 HBM 수량을 늘리겠다고 밝힌 만큼, 삼성전자와 SK하이닉스의 양산 경쟁도 더욱 치열해질 전망입니다.<br /><br />현재 전세계 HBM 시장을 삼성전자와 SK하이닉스 두 회사가 거의 양분하고 있기 때문입니다.<br /><br />일단 엔비디아는 SK하이닉스와의 HBM 공급망을 공고히 다져오고 있습니다.<br /><br />삼성전자도 엔비디아에 HBM을 공급하기 위해 제품 테스트를 거치는 중입니다.<br /><br />현재 삼성전자에서 HBM을 공급받고 있는 AMD 역시 SK하이닉스와의 협업 가능성을 언급했습니다.<br /><br /> "아무래도 엔비디아나 AMD 입장에서는 HBM 공급업체를 1개 이상, 2~3개로 하는 게 운영을 하는 데 유리하겠죠. 리스크도 분산을 하고 공급을 문제 없이 계속 받을 수 있도록 하려는 거죠."<br /><br />글로벌 AI반도체 업계의 경쟁이 심화되면서 여기에 탑재되는 HBM 성능 경쟁도 더욱 치열해질 전망입니다.<br /><br />연합뉴스TV 김주영입니다. ju0@yna.co.kr<br /><br />#엔비디아 #AMD #AI반도체 #HBM<br /><br />연합뉴스TV 기사문의 및 제보 : 카톡/라인 jebo23<br /><br />(끝)<br /><br />
