삼성전자의 5세대 고대역폭 메모리칩인 HBM3E 8단이 엔비디아의 품질 검증 테스트를 통과했다고 로이터통신이 보도했습니다. <br /> <br />로이터통신은 현지 시간 7일 복수의 소식통을 인용해 엔비디아의 인공지능 프로세서에 사용하기 위한 품질 테스트를 통과했다며 이같이 전했습니다. <br /> <br />현지 소식통은 삼성과 엔비디아가 조만간 HBM3E 8단 칩 공급 계약을 체결할 예정으로, 올해 4분기에는 공급이 시작될 것으로 예상한다고 설명했습니다. <br /> <br />다만 5세대 메모리칩 가운데 HBM3E 12단에 대한 테스트는 아직 진행 중이라고 소식통들은 덧붙였습니다. <br /> <br />삼성과 엔비디아 측은 품질 검증 테스트 관련 보도에 대해 확인이 어렵다며 아직 공식 답변을 내놓지 않고 있습니다. <br /> <br />앞서 로이터는 지난 5월 소식통을 인용해 삼성전자 HBM 제품이 발열과 전력 소비 등이 문제가 돼 품질 테스트를 아직 통과하지 못했다고 보도했습니다. <br /> <br />이에 대해 삼성전자는 "다양한 글로벌 파트너들과 HBM 공급을 위한 테스트를 순조롭게 진행 중"이라고 반박하기도 했습니다. <br /> <br /> <br /><br /><br />YTN 정유신 (yusin@ytn.co.kr)<br /><br />※ '당신의 제보가 뉴스가 됩니다' <br />[카카오톡] YTN 검색해 채널 추가 <br />[전화] 02-398-8585 <br />[메일] social@ytn.co.kr<br /><br />▶ 기사 원문 : https://www.ytn.co.kr/_ln/0104_202408070846549588<br />▶ 제보 안내 : http://goo.gl/gEvsAL, 모바일앱, social@ytn.co.kr, #2424<br /><br />▣ YTN 데일리모션 채널 구독 : http://goo.gl/oXJWJs<br /><br />[ 한국 뉴스 채널 와이티엔 / Korea News Channel YTN ]
