<p></p><br /><br />[앵커]<br>SK 하이닉스가 세계 최초로 5세대 HBM 양산에 들어갑니다. <br><br>HBM, 반도체 핵심 부품인 고대역폭 메모리인데요, <br><br>이 시장에서 세계 1위를 차지하고 있는데 격차를 더 벌이게 됐습니다. <br> <br>이준성 기자입니다.<br><br>[기자]<br>SK하이닉스가 현존 최대 용량인 5세대 HBM 제품을 세계 최초로 양산하기 시작했습니다.<br><br>HBM은 AI반도체의 핵심 부품으로, D램 칩을 여러 개 쌓아서 만듭니다. <br><br>기존 최대 용량은 D램 칩을 8개 쌓은 24GB였습니다. <br><br>하지만 SK하이닉스느 12단으로 쌓아올리면서 용량도 50% 늘렸습니다.<br> <br>앞서 SK하이닉스는 올 3분기에 5세대 HBM을 양산하겠다고 선언했는데, 이를 실현시킨 겁니다. <br><br>[곽노정 / SK하이닉스 대표이사(지난 5월)] <br>"저희 제품은 올해도 이미 매진이지만 내년에도 대부분 매진됐습니다. 세계 최고 성능의 HBM3E 12단 제품을 3분기에 양산 가능하도록 준비 중입니다." <br> <br>지난 3월에는 업계 최초로 8단 제품을 엔비디아에 납품했습니다. <br><br>12단 제품 양산도 선점하면서 올해 안에 엔비디아에 공급한다는 계획입니다. <br><br>시장조사기관에 따르면 엔비디아 최신 전용칩인 '블랙웰'에 탑재될 것으로 알렸습니다. <br><br>이번 양산으로 SK하이닉스는 후발주자인 삼성전자, 미국 마이크론과도 격차를 더 벌렸다는 분석입니다. <br> <br>[이종환 / 상명대 시스템반도체공학과 교수] <br>"1위를 확고히 할 수 있는 그런 기술 개발이라고 볼 수 있는 거고요. HBM 시장 장악력을 좀 더 확대할 수 있는 거죠." <br> <br>모건스탠리의 '반도체 겨울론' 부상 후 휘청였던 주가에도 모처럼 훈풍이 불었습니다. <br><br>오늘만 9% 넘게 올라 이달 최대치를 기록했습니다. <br> <br>채널A 뉴스 이준성입니다. <br> <br>영상편집 : 유하영<br /><br /><br />이준성 기자 jsl@ichannela.com
