삼성전자가 엔비디아의 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 공급사로 자리 잡기 위해 분투하는 가운데, 엔비디아 젠슨 황 CEO의 삼성전자 관련 발언이 HBM 시장의 가격 협상을 염두에 둔 전략이라는 분석이 제기됐습니다. <br /> <br />미국 CNBC는 13일(현지시각) 삼성전자가 지난해 기대에 못 미친 실적을 기록한 배경에 엔비디아의 HBM 공급 실패가 있었다고 보도했습니다. <br /> <br />삼성전자의 지난해 4분기 영업이익은 6조5천억 원으로, 시장 전망치 7조7천억 원을 크게 밑돌았습니다. <br /> <br />CNBC는 삼성전자가 아직 엔비디아의 AI 반도체 ‘블랙웰’ 등에 탑재될 5세대 HBM3E 인증을 받지 못해 AI 시장에서 기회를 놓쳤다고 분석했습니다. <br /> <br />시장조사업체인 카운터포인트리서치의 MS 황 책임 연구원은 CNBC에 보낸 이메일을 통해 "2025년 삼성전자의 성공은 엔비디아 인증에 달려 있다"고 말했다. <br /> <br />앞서 젠슨 황 CEO는 성전자가 HBM 인증을 통과할 것이라는 자신감을 거듭 표명했습니다. <br /> <br />그는 지난해 11월 블룸버그와의 인터뷰에서 HBM 인증을 우선 처리하겠다고 밝혔으며, 최근 CES 2025에서도 삼성전자의 성공 가능성을 언급했습니다. <br /> <br />특히 삼성전자가 HBM 인증을 받는 데 오래 걸리지 않을 것이라고 강조했습니다. <br /> <br />그러나 카즈노리 이토 모닝스타 주식 리서치 디렉터는 황 CEO의 발언이 구체적인 시점을 명시하지 않았다는 점에 주목하며, 삼성전자를 HBM 공급사로 포함해 SK하이닉스와 마이크론 등 기존 공급사와의 가격 협상에서 우위를 점하려는 전략일 가능성을 제기했습니다. <br /> <br />그는 “젠슨 황은 CES에서 삼성전자가 HBM을 재설계하고 인증을 받는 데 오래 걸리지 않을 것이라고 언급했지만, 이것은 엔비디아가 삼성을 HBM 공급사 목록에 추가해 가격 협상에서 우위에 오르려는 의도일 뿐이라고 생각한다”고 주장했습니다. <br /> <br /> <br />AI 앵커ㅣY-GO <br />자막편집 | 이 선 <br /> <br />#지금이뉴스<br /><br />▶ 기사 원문 : https://www.ytn.co.kr/_ln/0134_202501151102509944<br />▶ 제보 안내 : http://goo.gl/gEvsAL, 모바일앱, social@ytn.co.kr, #2424<br /><br />▣ YTN 데일리모션 채널 구독 : http://goo.gl/oXJWJs<br /><br />[ 한국 뉴스 채널 와이티엔 / Korea News Channel YTN ]
