미국의 대중 수출 규제가 심화하는 가운데 SK하이닉스의 메모리 반도체가 중국 화웨이의 신형 휴대전화에 사용된 것으로 확인돼 SK하이닉스가 경위 파악에 나섰습니다. <br /> <br />블룸버그 통신은 반도체 컨설팅업체, 테크인사이트에 의뢰해 화웨이의 스마트폰을 해체 분석한 결과 부품 가운데 SK하이닉스의 D램과 낸드플래시가 포함된 것으로 파악됐다고 보도했습니다. <br /> <br />테크인사이트는 화웨이가 부품 대부분을 중국 업체로부터 공급받았으며 SK하이닉스의 메모리칩은 해외기업 부품이 사용된 예외적인 경우라고 밝혔다고 블룸버그는 덧붙였습니다 <br /> <br />하지만 SK하이닉스는 미국의 제재 조치가 도입된 이후 화웨이와 거래한 사실이 없다고 밝혔습니다. <br /> <br />이어 미국 정부의 수출 규제 조치를 철저히 준수하고 있다며 경위 파악과 함께 미국 상무부 산업안보국에 신고했다고 설명했습니다. <br /> <br />해당 스마트폰은 화웨이가 7nm(나노미터)의 첨단 공정을 적용해 개발한 신형 폰으로, 미국의 제재에도 중국이 이 같은 최신 제품을 생산했다는 점에서 이목을 끌고 있습니다. <br /> <br /> <br /> <br /> <br /><br /><br />YTN 박홍구 (hkpark@ytn.co.kr)<br /><br />※ '당신의 제보가 뉴스가 됩니다' <br />[카카오톡] YTN 검색해 채널 추가 <br />[전화] 02-398-8585 <br />[메일] social@ytn.co.kr<br /><br />▶ 기사 원문 : https://www.ytn.co.kr/_ln/0102_202309072330455615<br />▶ 제보 안내 : http://goo.gl/gEvsAL, 모바일앱, social@ytn.co.kr, #2424<br /><br />▣ YTN 데일리모션 채널 구독 : http://goo.gl/oXJWJs<br /><br />[ 한국 뉴스 채널 와이티엔 / Korea News Channel YTN ]
