삼성전자가 미국 반도체업체 엔비디아에 고대역폭 메모리, HBM를 납품하기 위한 테스트를 아직 통과하지 못했다고 로이터통신이 소식통들을 인용해 보도했습니다. <br /> <br />소식통들은 발열과 전력 소비 등이 문제가 됐다면서, 현재 인공지능용 그래픽처리장치, GPU에 주력으로 쓰이는 4세대 제품 HBM3을 비롯해 5세대 제품 HBM3E에 이러한 문제가 있다고 전했습니다. <br /> <br />삼성전자는 지난해부터 엔비디아의 HBM3와 HBM3E 테스트 통과를 위해 노력해왔으며, 지난달 HBM3E 8단과 12단 제품 테스트 결과가 나왔습니다. <br /> <br />지난 3월 젠슨 황 엔비디아 CEO가 엔비디아 연례 개발자 콘퍼런스에서 삼성전자 부스를 찾아 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라고 적으며 시장에서 기대가 커졌지만 결과는 달랐습니다. <br /> <br />지적된 문제를 손쉽게 수정 가능할지는 아직 명확하지 않지만, 소식통들은 삼성전자가 HBM 분야에서 경쟁사인 SK하이닉스와 마이크론테크놀로지에 더 뒤처질 수 있다는 투자자들의 우려가 나온다고 전했습니다. <br /> <br />삼성전자는 세계 D램 시장 1위지만, HBM 시장 주도권은 10년 전부터 HBM에 적극적으로 베팅해온 경쟁사 SK하이닉스가 잡고 있습니다. <br /> <br />SK하이닉스는 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급해왔으며, 3월에는 HBM3E 8단을 양산해 엔비디아에 공급하기 시작했습니다. <br /> <br />이런 보도에 대해 삼성전자는 입장문을 내고 현재 다수의 업체와 긴밀하게 협력하며 지속적으로 기술과 성능을 테스트하고 있다고 강조했습니다. <br /> <br />또 HBM의 품질과 성능을 철저하게 검증하기 위해 다양한 테스트를 수행하고 있다고 덧붙였습니다. <br /> <br />그러면서 삼성전자는 모든 제품에 대해 지속적인 품질 개선과 신뢰성 강화를 위해 노력하고 있다면서 이를 통해 고객들에게 최상의 솔루션을 제공할 계획이라고 설명했습니다. <br /> <br />또 일부에서 제기하는 특정 시점에서의 테스트 관련 보도는 삼성전자의 이미지와 신뢰도를 훼손할 수 있다며 보도에 신중을 기해달라고 당부했습니다. <br /> <br />기자 | 권영희, 최아영 <br />AI 앵커ㅣY-GO <br />자막편집 | 박해진 <br /> <br /> <br /><br /><br />※ '당신의 제보가 뉴스가 됩니다' <br />[카카오톡] YTN 검색해 채널 추가 <br />[전화] 02-398-8585 <br />[메일] social@ytn.co.kr<br /><br />▶ 기사 원문 : https://www.ytn.co.kr/_ln/0134_202405241046518362<br />▶ 제보 안내 : http://goo.gl/gEvsAL, 모바일앱, social@ytn.co.kr, #2424<br /><br />▣ YTN 데일리모션 채널 구독 : http://goo.gl/oXJWJs<br /><br />[ 한국 뉴스 채널 와이티엔 / Korea News Channel YTN ]
