이재용 삼성전자 회장이 17일간의 미국 출장을 마치고 돌아왔습니다. <br /> <br />테슬라, 애플 등 글로벌 빅테크와 계약을 수주하고, 한미 통상협상에 힘을 보탠 이 회장은 내년 사업을 준비하고 왔다고 말했습니다. <br /> <br />이승은 기자가 보도합니다. <br /> <br />[기자] <br />자정을 넘은 시각, 이재용 삼성전자 회장이 인천국제공항을 통해 입국했습니다. <br /> <br />[이재용 / 삼성전자 회장: 밤 늦은 시간인데 나와주셨네요?] <br /> <br />잇단 질문에 이 회장은 짤막한 한마디만 남겼습니다. <br /> <br />[이재용 / 삼성전자 회장: 내년도 사업 준비하고 왔습니다.] <br /> <br />이 회장은 이번 출장에서 17일간 미국에 머물렀습니다. <br /> <br />출국 전날 미국 텍사스주 테일러 파운드리 공장에서 23조 규모 테슬라 차세대 인공지능칩을 생산하기로 발표한 것과 관련해 후속 논의를 이어갔을 것으로 보입니다. <br /> <br />추가 계약은 물론 공정 고도화 등 기술 협력을 논의했을 것이라는 관측이 나옵니다. <br /> <br />이 회장이 미국에 있는 동안에는 또 텍사스주 오스틴 파운드리 공장에서 애플의 차세대 칩을 생산하기로 했다는 소식도 전해졌습니다. <br /> <br />업계에서는 차세대 아이폰 이미지 센서로 보고 있습니다. <br /> <br />이 회장은 이 외에도 그동안 사법리스크 때문에 제대로 만나지 못한 글로벌 빅테크 경영인들과 접촉했을 것으로 보입니다. <br /> <br />[이주완 / 산업 애널리스트: 파운드리 사업부에서는 퀄컴, AMD의 물량을 수주하는 것에 아마 공을 들이고, 당연히 엔비디아 쪽하고 올해 안에 5세대 HBM 제품 퀄 테스트 통과 및 납품에 대한 부분, AMD 같은 경우도 HBM의 잠재적인 고객이고 현재 이미 납품을 시작했기 때문에 논의가 있지 않았을까 예상하고 있습니다.] <br /> <br />이 회장은 한미 통상 협상 과정에서도 자사 네트워크를 총동원해 협상에 힘을 보탠 것으로 알려졌습니다. <br /> <br />이 회장은 21대 대통령 국민임명식 참석에 이어 오는 24일부터 26일까지 한미 정상회담 경제사절단으로 다시 미국을 방문할 것으로 보입니다. <br /> <br />이때 내년 가동 예정인 테일러 공장 등 미국 투자 확대 계획을 공개할 것으로 보입니다. <br /> <br />삼성전자는 지난해 대미 투자 규모를 51조 원으로 확대한다고 발표한 바 있습니다. <br /> <br />YTN 이승은입니다. <br /> <br /> <br /><br /><br />YTN 이승은 (selee@ytn.co.kr)<br /><br />※ '당신의 제보가 뉴스가 됩니다' <br />[카카오톡] YTN 검색해 채널 추가 <br />[전화] 02-398-8585 <br />[메일] social@ytn.co.kr<br /><br />▶ 기사 원문 : https://www.ytn.co.kr/_ln/0102_202508151719328950<br />▶ 제보 안내 : http://goo.gl/gEvsAL, 모바일앱, social@ytn.co.kr, #2424<br /><br />▣ YTN 데일리모션 채널 구독 : http://goo.gl/oXJWJs<br /><br />[ 한국 뉴스 채널 와이티엔 / Korea News Channel YTN ]
