오픈AI가 삼성전자와 SK하이닉스의 메모리 반도체를 사용해 지난해부터 개발해온 인공지능, AI 모델 추론 특화 자체 AI 반도체를 공개했습니다. <br /> <br />오픈AI와 브로드컴은 양사가 공동 개발한 AI 칩 '할라페뇨'를 공개하고 올해 말부터 실제 데이터센터 등에 배치할 계획이라고 밝혔습니다. <br /> <br />브로드컴의 호크 탄 최고경영자와 찰리 카와스 사장은 할라페뇨 시제품을 직접 오픈AI의 샘 올트먼 최고경영자와 그레그 브록먼 사장에게 전달했습니다. <br /> <br />이 칩의 최종 성능은 아직 측정 중이지만, 초기 시험 결과에 따르면 현재 최첨단 기술과 견줘 단위 전력당 성능이 더 우수한 것으로 나타났다고 양사는 설명했습니다. <br /> <br />이 칩은 타이완의 파운드리 업체 TSMC에서 양산하고, 삼성전자와 SK하이닉스가 브로드컴에 메모리 칩을 공급하고 있다고 탄 CEO는 밝혔습니다. <br /> <br />기존 AI 칩에서 병목으로 작용했던 데이터 이동을 줄이고, 연산·메모리·네트워킹 자원의 균형을 맞춰 이론상 최대 성능에 근접한 활용도를 달성했다는 설명입니다. <br /> <br />양사는 할라페뇨가 기존의 AI 칩을 개조하거나 개선한 범용 가속기가 아니라 챗GPT·코덱스 등을 운영한 경험을 바탕으로 처음부터 다시 설계된 반도체라고 소개했습니다. <br /> <br />또 자사 AI 모델뿐 아니라 모든 대형 언어 모델(LLM)과 호환될 수 있는 유연성을 갖췄다고 덧붙였습니다. <br /> <br />특히 초기 설계부터 파운드리(반도체 수탁생산) 공장에 넘기는 '테이프 아웃' 단계까지 걸린 시간이 9개월에 불과했는데, 이는 사상 가장 빠른 주문형 반도체(ASIC) 개발 주기라고 강조했습니다. <br /> <br />이처럼 빠르게 AI 반도체를 개발할 수 있었던 것은 설계와 최적화 과정에 오픈AI의 AI 모델을 활용했기 때문입니다. <br /> <br />탄 CEO는 할라페뇨에 대해 "엔비디아의 블랙웰 칩이나 구글의 텐서 처리 장치(TPU)와 대등한 성능을 갖췄다"고 로이터 통신에 말했습니다. <br /> <br />양사는 향후 칩에 대한 로드맵도 마련해둔 상태라고 블룸버그 통신은 전했는데 차기 버전 칩은 2028년에 내놓고, 이후에는 매년 새 칩을 선보일 예정입니다. <br /> <br />할라페뇨는 추론 기능에 중점을 뒀지만, 향후 개발될 칩은 다른 영역에 초점을 맞출 수도 있다고 탄 CEO는 부연했습니다. <br /> <br />브록먼 사장은 "세계는 AI 연산 기반의 경제로 나아가고 있다"며 "할라페뇨는 연산 자원을 더욱 풍부하게 만들어 더 빠르고 안정적이며 저렴한 AI를 제공할 수 있게 해 줄 것"... (중략)<br /><br />▶ 기사 원문 : https://www.ytn.co.kr/_ln/0545_202606251330019496<br />▶ 제보 안내 : http://goo.gl/gEvsAL, 모바일앱, social@ytn.co.kr, #2424<br /><br />▣ YTN 데일리모션 채널 구독 : http://goo.gl/oXJWJs<br /><br />[ 한국 뉴스 채널 와이티엔 / Korea News Channel YTN ]
