인공지능, AI 반도체 선두 주자인 미국의 엔비디아가 현지시간 18일 미 캘리포니아주 새너제이에서 '개발자 콘퍼런스 2024'를 열고 차세대 AI 칩을 공개했습니다. <br /> <br />새로운 그래픽처리장치(GPU) '블랙웰'을 기반으로 한 이번 차세대 AI 칩 'B100'은 현존하는 최고 AI 칩으로 평가받는 엔비디아 'H100'의 성능을 뛰어넘는 것으로 평가됩니다. <br /> <br />2년 전 발표된 엔비디아 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술로, 'B100'의 연산 처리 속도는 'H100'보다 2.5배 더 빠르다고 엔비디아는 설명했습니다. <br /> <br />젠슨 황 CEO는 "블랙웰은 새로운 산업 혁명을 구동하는 엔진으로, 세계에서 가장 역동적인 기업들과 협력해 모든 산업에서 AI의 가능성을 실현할 것"이라고 자신했습니다. <br /> <br />블랙웰은 최대 10조 개의 파라미터로 확장되는 모델에 대한 AI 훈련과 실시간 거대 언어모델(LLM) 추론을 지원하며 2천80억 개의 트랜지스터를 탑재한 세계에서 가장 강력한 칩이라고 엔비디아는 밝혔습니다. <br /> <br />타이완 반도체 기업 TSMC 공정으로 제조되는데, 아마존과 구글, 메타, MS, 오픈AI 등 많은 기업이 블랙웰을 도입할 것으로 전해졌습니다. <br /> <br />엔비디아는 블랙웰 GPU 72개와 자체 중앙처리장치(CPU)인 그레이스를 36개 결합한 'GB200 NVL72'라는 컴퓨팅 유닛으로 제공할 계획입니다. <br /> <br />이럴 경우 'GB200'은 거대언어모델(LLM)에서 H100 대비 최대 30배의 성능 향상을 제공하며, 비용과 에너지 소비는 최대 25분의 1 수준이라고 엔비디아는 설명했습니다. <br /> <br />블랙웰은 게임 이론과 통계학을 전공한 수학자이자 흑인으로는 최초로 미국국립과학원에 입회한 데이비드 헤롤드 블랙웰을 기리기 위해 붙여진 이름입니다. <br /> <br />엔비디아는 또 서로 다른 AI 모델을 서로 연결하고 쉽게 배포할 수 있는 '엔비디아 인퍼런스 마이크로서비스'(NIM)이라는 소프트웨어도 발표했습니다. <br /> <br />엔비디아는 자체적으로 직접 훈련시킨 로봇 '오렌지'와 '그레이'를 등장시키고, 로봇 훈련을 가능케하는 플랫폼 구축을 위한 '프로젝트 그루트(GR00T)'를 공개하기도 했습니다. <br /> <br /> <br /> <br /><br /><br />YTN 김희준 (hijunkim@ytn.co.kr)<br /><br />※ '당신의 제보가 뉴스가 됩니다' <br />[카카오톡] YTN 검색해 채널 추가 <br />[전화] 02-398-8585 <br />[메일] social@ytn.co.kr<br /><br />▶ 기사 원문 : https://www.ytn.co.kr/_ln/0104_202403191118242311<br />▶ 제보 안내 : http://goo.gl/gEvsAL, 모바일앱, social@ytn.co.kr, #2424<br /><br />▣ YTN 데일리모션 채널 구독 : http://goo.gl/oXJWJs<br /><br />[ 한국 뉴스 채널 와이티엔 / Korea News Channel YTN ]
