삼성 "2027년 첨단 파운드리 기술 도입…세계 1위 TSMC 추격"<br /><br />삼성전자는 2027년 첨단 파운드리 기술을 도입해 인공지능 구현에 필요한 고성능, 저전력 반도체 생산기술을 강화할 방침이라고 밝혔습니다.<br /><br />삼성전자는 현지시간 12일 미국 실리콘밸리에서 개최한 "삼성 파운드리 포럼 2024'에서 이같이 밝혔습니다.<br /><br />우선 2나노 공정에 반도체 웨이퍼 뒷면에 전력선을 배치하는 후면전력공급 기술을 적용한 첨단 공정을 도입하기로 했습니다.<br /><br />후면전력공급 기술은 아직 상용화한 사례가 없지만, 초미세화 공정을 구현할 수 있어 반도체 업계의 '게임 체인저'로 평가됩니다.<br /><br />삼성전자는 또 2027년에 AI 제품에 적은 전력 소비로도 고속 데이터 처리가 가능한 광학소자 기술도 통합해 세계 1위 파운드리 업체 TSMC를 추격할 계획입니다.<br /><br />강재은 기자 (fairydust@yna.co.kr)<br /><br />#삼성전자 #반도체 #파운드리<br /><br />연합뉴스TV 기사문의 및 제보 : 카톡/라인 jebo23<br /><br />(끝)<br /><br />
